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攻克“中国芯”,2025年突破4000亿元!广东将重点培育半导体及集成电路产业

发布时间:2020-10-31相关聚合阅读:

原标题:攻克“中国芯”,2025年突破4000亿元!广东将重点培育半导体及集成电路产业

南都讯 记者陈燕 近日,广东省发改委官网发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》(简称“行动计划”)。行动计划提出,当前迫切需要加快补齐产业链短板,提升产业链供应链稳定性安全性。计划到2025年,广东半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元,年均增长超过20%。集成电路设计水平进入国际先进行列。珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

去年集成电路产业主营业务收入超1200亿元

半导体及集成电路产业主要包括半导体器件的设计、制造、封装测试,以及相关原材料、辅助材料、装备等。广东是我国信息产业第一大省,在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场,集成电路进口金额占全国的40%左右。2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元,其中集成电路设计业营业收入超过1000亿元。拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地,基本形成以广州、深圳、珠海为核心,带动佛山、东莞、中山、惠州等地协同发展的产业格局。

行动计划指出,目前广东面临问题与挑战。一是创新能力不强,创新要素投入不足,关键核心技术研发能力薄弱。二是设计企业普遍规模偏小,高水平设计能力不足。三是制造环节短板明显,实现规模化量产的12英寸晶圆线仅1条。四是高校人才培养严重短缺,微电子专业在校生不足2000人,人才引进难度越来越大,人才供求矛盾突出。五是对外依存度高,产业链供应链安全可控性亟待提升。

在当前国际技术封锁及国内区域竞争加剧的背景下,迫切需要加快补齐产业链短板,提升产业链供应链稳定性安全性,为推动制造业高质量发展提供有力支撑。

广东在这一领域同样有着优势和机遇。广东设计业营业收入全国第一,终端应用市场庞大,市场机制比较成熟。目前,国家持续加大对集成电路产业的支持力度,产业发展环境不断完善,5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等产业对半导体及集成电路的需求快速增长,这些都为广东发展半导体及集成电路产业提供了良好的发展机遇。

2025年主营业务收入突破4000亿元

行动计划目标为,到2025年,广东半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元,年均增长超过20%。其中,集成电路设计业超2000亿元,形成3家以上销售收入超100亿元和一批销售收入超10亿元的设计企业;集成电路制造业超1000亿元,建成较大规模特色工艺制程生产线。先进封测比例显著提升,部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先,特种装备及零部件发展初具规模。

到2025年,设计行业骨干企业研发投入强度超过20%,全行业研发投入强度超过5%,发明专利密集度和质量位居全国前列。EDA(电子设计自动化)软件具备国产替代能力,集成电路设计水平进入国际先进行列。形成较为完善的人才引进和培养体系,微电子等相关专业招生规模争取年均增长20%以上。新组建15个以上半导体及集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等,建成5个以上公共技术服务平台。

到2025年,一批龙头企业国际话语权显著提升,集聚一批创新能力强的“独角兽”企业、细分领域“单项冠军”和“专精特新”企业,产业链供应链国产化水平进一步提升。广州、深圳、珠海的辐射带动作用进一步增强,形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带,珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

以广深珠为核心区域打造全产业链

行动计划指出,广东将推动产业集聚发展。以广州、深圳、珠海为核心区域,积极推进特色制程和先进制程集成电路制造,加快培育化合物半导体,在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破,打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区,广深珠莞等多地联动发展化合物半导体产业。佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾等城市依据各自产业基础,在封装测试、半导体材料、特种装备及零部件、电子化学品等领域,积极培育发展产业龙头企业,推动建设半导体及集成电路产业园区,形成与广深珠联动发展格局。

突破产业关键核心技术。持续推进重点领域研发计划,围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等领域开展关键核心技术攻关。密切跟进碳基芯片技术发展。支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。

对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关,适当支持探索多种技术路线,加强技术储备。加强用于数据中心和服务器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技术研发,加大5G基带芯片、光通信芯片、射频芯片、AI芯片、智能终端芯片、MEMS传感器芯片、物联网芯片、车规级SoC汽车电子芯片、超高清视频芯片等专用芯片的关键技术研发和制造,提升核心芯片自主化水平。

全面执行国家研发费用税前加计扣除75%政策,对研发费用占销售收入不低于5%的企业,鼓励各市对其增按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补,省可根据各市财力状况在此基础上按1:1给予事后再奖励。